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| 大分類 |
中分類 |
内 容 |
IWX70 |
地
球
温
暖
化
の
防
止 |
CO2排出概量の把握 |
類似製品群で、LCAを用いてCO2排出概量を把握している |
製造〜廃棄のCo2排出量をLCAにより評価
IW50/D比約31%削減 |
低消費
電力化 |
最大消費電力の低減 |
○
IW50/D比約17%削減 |
| 待機時電力の低減 |
○
IW50/D比約33%削減 |
資
源
循
環 |
省資源化及びリサイクルの容易化 |
製品、包装材、添付品についてプラスチックに材料名を表示
・製品、添付品:25g以上
・包装用発泡プラスチック:15g以上 |
○
・製品、添付品に使用している25g以上のプラスチック全てに材料名表示
・梱包用発泡材は不使用 |
| 包装箱は、古紙使用率70%以上のダンボールを使用し、リサイクルを妨げる加工及び処理をしていない |
○ |
| マニュアルは、エコマーク取得の再生紙を使用し、リサイクルを妨げる加工及び処理をしていない |
○
エコマーク認定の再生紙を使用
(改定後基準適合品) |
| 緩衝材は、可能な限りダンボールを使用 |
○
すべてダンボール材 |
| 製品本体への、使用する材料の統一化又は、再生プラスチックを使用又は、筐体材料に、エコポリカ、Mg合金等リサイクルしやすい材料を使用 |
○
20g以上のプラスチック材に単一材を使用 |
他社同等製品または従来製品と比較し、容積または重量が小さい
(小型、省スペース化) |
○
IW50/D比約13%小型化・約12%軽量化 |
| 25g以上のプラスチック部品は可能な限り、メッキ、塗装等、異種材質の接合を行わない |
○ |
グ
リ
｜
ン
化 |
有害物質の使用抑制(製品、包装材、添付品) |
NECの自主禁止物質を含まない[PCB、ポリ塩化ナフタリン、アスベスト類、特定臭素系難燃材(PBBE、PBB)] |
○ |
| モントリオール議定書で禁止しているODC物質(オゾン層破壊物質)を用いて製造された部品、材料を使用しない |
○ |
| 緩衝材及び保護袋にPVCを使用しない |
○ |
| 化学物質に関わる事前評価 |
製品設計・製造にあたっては、製品アセスメントを実施していること。部品購入に当たっては、グリーン購入を実施していること |
○（ODCのみ） |
| 鉛削減 |
使用量を把握 |
○（製品本体使用量） 約4g使用 |
| PVC削減 |
筐体に不使用 |
○ |
| 電池の有害物質の削減 |
Hg不使用 |
○ |
| 有害物質含有部品取り外し容易化 |
カドミウムを含む部品を使用している場合の、分離・分解の容易化 |
○
カドミウムを含む部品は本体に不使用 |
| 環境管理システム |
製品の事業主体(開発設計を含む)および主要生産基地において、ISO14001の認証を取得(但し、部品ベンダーについては当面対象外とする) |
○
(部品ベンダーは除く) |
| 回収・リサイクル |
法人向け販売品の回収・リサイクル |
○ |
| 情報開示 |
使用済み製品廃棄時、環境面で配慮すべき事項について、インターネットホームページ、マニュアル、カタログ等に記載 |
○
マニュアルに記載 |
他
配
慮
項
目 |
長期使用化 |
S点ユニット実装用スロット有 |
○
ISDN機器の増設可能 |
| フラッシュROMを搭載 |
○
ファームウェアバージョンアップが可能 |
